微观分析：利用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等设备，观察材料断口形貌、微观结构变化，识别裂纹起源、扩展路径及界面缺陷；

成分分析：通过红外光谱（FTIR）、X 射线荧光光谱（XRF）、气相色谱 - 质谱联用（GC-MS）等技术，分析材料成分、添加剂变化及污染物种类；

物理性能分析：测试力学性能（拉伸、冲击、弯曲强度）、热性能（Tg、热稳定性、热膨胀系数）、电性能等，对比失效前后的性能差异。

高分子材料：针对断裂、开裂、龟裂、变形、老化变硬 / 变软、变色、溶胀、腐蚀等失效现象；

复合材料：针对层间剥离（爆板分层）、纤维断裂、界面脱粘、性能衰减等问题；

系统性验证：通过断口形态分析、成分溯源、力学 / 热性能比对、模拟工况下的失效复现试验，验证失效机理，明确根本原因（如原料缺陷、工艺参数不当、环境因素影响等）。